应用材料推晶圆检测新品 产品理念与东方晶源HPO™不谋而合

更新日期:2022年05月19日

       日前, 全球半导体设备巨头应用材料公司发布了一款“杀手锏”新品——新一代光学半导体晶圆检测系统, 预计每小时可为芯片制造商节省260万美元。 这一消息引起了业界的广泛关注。 应用材料公司的这款新产品不同于传统的检测设备。 它集成了Enlight光学晶圆检测系统、ExtractAIAI技术和SEMVision电子束检测系统,

同时还率先引入了大数据和人工智能(AI)技术优势。 芯片制造过程中的检测环节。 据笔者了解, 国内设备制造商东方晶元早在2014年就提出了类似的概念, 随后注册了相关专利。
        可见, 通过点工具协同进行整体良率优化是该领域的发展趋势。 AppliedMaterials的下一代光学半导体晶圆检测系统东方晶元的新一代半导体晶圆检测产品被命名为HPO™, 一个用于微电子设计和制造的智能良率优化平台。 平台通过硬件布局(EBI、CD-SEM等产品)采集生产数据并与各大平台合作, 利用大数据和人工智能技术将设计需求与制造结果无缝对接, 实现数据采集、数据挖掘和仿真。 优化等, 为从设计到制造的各个环节提供优化解决方案, 最终实现整体优化和自动化, 可以在短时间内实现良率的大幅提升。 东方晶元HPO™平台的产品理念源于其创始人于宗强博士对行业的洞察。 于博士深耕半导体行业20余年, 曾任职于多家国际顶尖半导体相关公司。 主要工作经验与检验良率优化相关, 对良率管理有深刻见解。 2014年公司成立之初, 于博士就预测, 随着摩尔定律的不断推进,

芯片制造中缺陷检测的过程会越来越复杂, 成本也会不断上升。 点工具达到物理和经济极限。
        良率的提高必然依赖于对整个过程进行优化的综合解决方案。 因此, 企业的主要方向是专注于电子束图像检测和良率提升的软件解决方案。 HPO™ 平台是一个智能良率优化系统, 集成了软件、硬件和许多其他晶圆检测点工具。 通过大数据和人工智能技术赋能系统, 使每一个点工具发挥乘数效应, 最终实现集成电路制造良率管理的质的飞跃。 众所周知,

半导体制造过程中每一个点工具的成功开发都是一个巨大的挑战, 而与大数据和人工智能技术叠加的HPO™平台的开发难度是显而易见的。 好消息是, 经过几年的默默耕耘, 东方精元在纳米级电子束缺陷检测设备和临界尺寸测量设备以及软件方面取得了重大突破。
        东方晶元的计算光刻产品PanGen已通过25nm存储芯片厂量产验证, 目前正在进行逻辑芯片产线验证; 电子束晶圆缺陷检测设备EBI在客户主流工艺中得到验证并取得重大突破:关键尺寸测量设备CD-SEM也已设计开发, 性能接近国际主流产品 等级。
        为了更好地发挥硬件检测设备的性能, 东方晶元还开发了很多软件辅助系统。 DNA机制的高速缺陷数据处理平台, 提高缺陷数据处理效率; 缺陷自动分类引擎可以有效提高聚类精度, 从而提高人工缺陷标注的效率; 离线数据分析系统oDAS可以为客户提供灵活的自动配方文件生成、图形匹配、结果数据处理等功能和解决方案, 以缩短开发周期。 随着更多点工具的突破, 东方精源HPO™平台将发挥更大的作用。
        近年来, 随着新技术的演进和新材料的应用, 半导体产业发展迅速。 作为芯片制造的关键环节, 良率管理越来越受到大家的重视。 一方面, 如果能节省开发和优化先进工艺节点所需的时间, 提高生产效率, 它可能价值数十亿美元。 另一方面, 如果因未能及时发现致命的芯片缺陷而导致生产延迟, 将导致芯片工厂闲置和巨额财务损失。 可以说, 应用材料和东方晶元提出的解决方案正是针对这个行业的痛点, 具有巨大的应用价值和商业价值前景, 为整个行业的发展路径做出了有益的探索。 在我国半导体产业中, 涌现出东方晶元等一些技术实力雄厚、研发低调的高科技企业, 逐渐成为具有国际竞争力的企业。 相信未来会有越来越多优秀的中国半导体企业出现在国际舞台上,

我们应该对这些优秀的民族科技企业给予更多的支持和关注。

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